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本焊剂产品系配合当今电子工业无铅化的发展趋势，针对无铅手工浸焊工艺的特殊性，由本公司研发的免洗型助焊剂。

一、 产品特性

二、 操作工艺

1. 此助焊剂只适用于线路板与插件元件手工浸焊之用途。
2. 建议操作温度为275℃-295℃；焊接时间在4-8秒。

三、 注意事项

• 本助焊剂禁止用于手工拖焊作业；
• 焊接面上的助焊剂一定要经过高温，以免造成高湿环境下的阻抗过低。
• 本助焊剂不适用于基板预先喷涂作业和零件面涂布。
• 本助焊剂操作过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染，焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
• 本助焊剂作业中严禁随意添加其它非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂，以防止化学结构突变，导致无法收拾之后果。