详细介绍：工业实践完全证实Sn-Cu-Ti合金焊料在HASL应用，具有非常理想的效果。通过合理的工艺控制，0.25mm直径的孔（孔厚比1∶10）极少塞孔。下面为您推荐有关的技术数据。
锡-铜-钛（Sn-0.7Cu-Ti）
是我公司自主研发和生产的无铅焊料，目前已广泛应用于PCB热风整平及电子装配工艺（波峰、浸焊、手工焊等）。
无铅热风整平专用无铅焊锡条
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型号 |
熔点（℃） |
主成分(wt%) |
推荐热风整平工艺温度（℃） |
用 途 | ||
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Sn |
Cu |
Ti | ||||
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LF-1-202A |
227 |
余 |
<0.7 |
<0.02 |
250～270 |
无铅热风整平 |
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LF-1-202B |
227-230 |
余 |
<0.1 |
<0.02 |
250～270 |
用于锡炉铜含量的调整 |
PCB无铅喷锡，除铜是关键
由于合金配方的独到之处，Sn-Cu-Ti在锡缸除铜方面表现出明显优势，使用瀚源公司设计的除铜槽，并按照提供的工艺操作，可以达到良好的除铜效果。经过处理在槽底会析出枝状的固体铜针，大大简便了锡缸管理，也大大降低了焊料的损耗。
工业实践完全证实Sn-Cu-Ti合金焊料在HASL应用，具有非常理想的效果。通过合理的工艺控制，0.25mm直径的孔（孔厚比1∶10）极少塞孔。下面为您推荐有关的技术数据。LF-1-202A焊料PCB HASL应用
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工艺参数 |
垂直机 | |
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微蚀 |
25-40μin | |
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漂洗、干燥 |
常规 | |
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预热 |
—— | |
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转板 |
—— | |
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助焊剂 |
WQW-1003V | |
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浸入 |
焊料 |
锡缸浸入区温度：255-270℃ 锡泵区温度：260-270℃ |
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风压整平 |
热风温度：300-360℃ 风压：1.2/4kg/cm2 | |
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时间 |
3～10s | |
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冷却、喷洗、水洗、干燥、成品 |
常规 | |
由右图可以看出：从板的整体效果到局部细节，如QFP/BGA 的PAD，孔的内壁，无铅HASL后，铜面上锡均匀细腻，光亮，完全能满足后续生产工艺的要求。
在我们的测试中，无铅HASL处理过的PCB，经155℃，4小时/6小时/8小时烘烤后，Pad面可
焊性仍保持优良。
HASL锡缸管理
为了确保焊接质量，延长焊锡使用寿命，控制工艺过程中铜含量，特别为您设计锡缸含铜量管理。
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取样 |
除铜前 |
第一次除铜后 |
第二次除铜后 |
第三次除铜后 |
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Cu含量（wt％） |
1.62 |
1.12 |
0.91 |
0.73 |
*除铜效果与除铜设备、工艺和操作人员的熟练程度等影响；
*本实例的除铜时间小于4小时；
