锡-铜-钛(Sn-0.7Cu-Ti)
是我公司自主研发和生产的无铅焊料,目前已广泛应用于PCB热风整平及电子装配工艺(波峰、浸焊、手工焊等)。
无铅热风整平专用无铅焊锡条
型号 |
熔点(℃) |
主成分(wt%) |
推荐热风整平工艺温度(℃) |
用 途 | ||
Sn |
Cu |
Ti | ||||
LF-1-202A |
227 |
余 |
<0.7 |
<0.02 |
250~270 |
无铅热风整平 |
LF-1-202B |
227-230 |
余 |
<0.1 |
<0.02 |
250~270 |
用于锡炉铜含量的调整 |
PCB无铅喷锡,除铜是关键
由于合金配方的独到之处,Sn-Cu-Ti在锡缸除铜方面表现出明显优势,使用瀚源公司设计的除铜槽,并按照提供的工艺操作,可以达到良好的除铜效果。经过处理在槽底会析出枝状的固体铜针,大大简便了锡缸管理,也大大降低了焊料的损耗。
工业实践完全证实Sn-Cu-Ti合金焊料在HASL应用,具有非常理想的效果。通过合理的工艺控制,0.25mm直径的孔(孔厚比1∶10)极少塞孔。下面为您推荐有关的技术数据。LF-1-202A焊料PCB HASL应用
工艺参数 |
垂直机 | |
微蚀 |
25-40μin | |
漂洗、干燥 |
常规 | |
预热 |
—— | |
转板 |
—— | |
助焊剂 |
WQW-1003V | |
浸入 |
焊料 |
锡缸浸入区温度:255-270℃ 锡泵区温度:260-270℃ |
风压整平 |
热风温度:300-360℃ 风压:1.2/4kg/cm2 | |
时间 |
3~10s | |
冷却、喷洗、水洗、干燥、成品 |
常规 |
由右图可以看出:从板的整体效果到局部细节,如QFP/BGA 的PAD,孔的内壁,无铅HASL后,铜面上锡均匀细腻,光亮,完全能满足后续生产工艺的要求。
在我们的测试中,无铅HASL处理过的PCB,经155℃,4小时/6小时/8小时烘烤后,Pad面可焊性仍保持优良。
HASL锡缸管理
为了确保焊接质量,延长焊锡使用寿命,控制工艺过程中铜含量,特别为您设计锡缸含铜量管理。
取样 |
除铜前 |
第一次除铜后 |
第二次除铜后 |
第三次除铜后 |
Cu含量(wt%) |
1.62 |
1.12 |
0.91 |
0.73 |
*除铜效果与除铜设备、工艺和操作人员的熟练程度等影响;
*本实例的除铜时间小于4小时;